• 國內領先高性能功率器件設計廠商「東微半導體」在科創板上市

    2022-02-10公司新聞

    2月10日,蘇州東微半導體股份有限公司(“東微半導體”或“公司”,代碼:688261.SH)于上海證券交易所科創板上市,中金擔任本項目的獨家保薦機構和獨家主承銷商。

     

    東微半導體是一家以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業,憑借優秀的半導體器件與工藝創新能力,集中優勢資源聚焦新型功率器件的開發,是國內少數具備從專利到量產完整經驗的高性能功率器件設計公司之一,并在應用于工業級領域的高壓超級結和中低壓功率器件產品領域實現了國產化替代。在近期較為波動的市場環境下,公司實現了高于行業平均估值水平的發行定價,彰顯了市場對公司的高度認可。

    東微半導體的主要產品包括高壓超級結、中低壓屏蔽柵MOSFET,并進一步開發了超級硅MOSFET、Tri-gate IGBT等產品。公司的產品專注于工業及汽車相關等中大功率應用領域,目前已被廣泛應用于以新能源汽車充電樁、5G基站電源、通信電源、數據中心服務器電源和工業照明電源為代表的工業級應用領域,以及以PC電源、適配器、TV電源板、手機快速充電器為代表的消費電子應用領域。

    借助本次科創板上市,東微半導體將進一步強化技術優勢,鞏固其在半導體細分賽道的領先地位和產品競爭力,更好地助力我國半導體產業的高質量發展,為實現高水平科技自立自強貢獻力量。

    作為本次發行的獨家保薦機構和獨家主承銷商,中金公司踐行服務國家科技自強戰略的使命擔當,全面牽頭項目整體工作,充分調動資源為東微半導體保駕護航。在審核階段,中金公司憑借豐富的科創板項目執行經驗,精準把握審核節奏,推進速度優于同期同類型項目。在發行階段,中金公司基于對半導體行業的理解,協助公司深入挖掘投資亮點,充分調動銷售推介資源、組織了高質量路演,向市場充分展現了公司的技術優勢以及高成長性,最終幫助公司抓住良好的市場窗口完成發行上市。

     

    未來,中金公司將通過全方位的資本市場服務繼續鼎力支持中國半導體與集成電路行業企業對接資本市場,為中國半導體產業的發展貢獻力量。

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